一种半导体设备EncoreTa装置部件清洗保护治具及其洗净方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710481978.8

申请日：

2017-06-22

公开(公告)号：

CN107262428A

公开(公告)日：

2017-10-20

发明(设计)人：

卢国云贺贤汉惠朝先

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B702 B24C108 B24C900

代理机构：

上海顺华专利代理有限责任公司 31203

代理人：

顾雯

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B08B 3/02 申请公布日:20171020
2017-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 3/02 申请日:20170622
2018-12-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B08B 3/02 登记生效日:20181210 变更事项:申请人变更前权利人:上海申和热磁电子有限公司变更后权利人:安徽富乐德科技发展有限公司变更事项:地址变更前权利人:200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号变更后权利人:244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
2017-10-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具 [P].

周伯成 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212916940U ,2021-04-09

[2]

一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具 [P].

王永东 .

中国专利 :CN210450215U ,2020-05-05

[3]

一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具 [P].

王永东 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212706251U ,2021-03-16

[4]

一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具 [P].

周伯成 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212287283U ,2021-01-05

[5]

一种半导体设备台板顶部装置部件洗净喷砂保护治具 [P].

王永东 .

中国专利 :CN210938820U ,2020-07-07

[6]

一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具 [P].

王永东 .

中国专利 :CN210110723U ,2020-02-21

[7]

一种半导体设备CVD装置Dome部件清洗保护治具 [P].

周毅 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212665835U ,2021-03-09

[8]

一种半导体设备台板顶部装置部件洗净溶射保护治具 [P].

王永东 .

中国专利 :CN210450214U ,2020-05-05

[9]

一种半导体设备蚀刻装置沉积喷头部件洗净喷砂保护治具 [P].

李泓波 ;

朱光宇 ;

陈智慧 ;

张正伟 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN209774391U ,2019-12-13

[10]

一种半导体设备同轴阳极环部件洗净溶射保护治具 [P].

王永东 .

中国专利 :CN210450213U ,2020-05-05

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