一种半导体设备CVD装置Dome部件清洗保护治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021601090.7

申请日：

2020-08-05

公开(公告)号：

CN212665835U

公开(公告)日：

2021-03-09

发明(设计)人：

周毅张正伟

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区

IPC主分类号：

B24C900

IPC分类号：

B24C108 B24B4106 B24B27033

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

李坤

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备CVD装置喷头高压水洗保护治具 [P].

杨炜 ;

贺贤汉 ;

周毅 ;

蒋立峰 .

中国专利 :CN214004774U ,2021-08-20

[2]

一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具 [P].

周伯成 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212916940U ,2021-04-09

[3]

一种半导体设备喷淋头部件清洗治具 [P].

惠朝先 ;

汤高 .

中国专利 :CN217857639U ,2022-11-22

[4]

一种半导体设备ICP装置陶瓷部件液洗保护治具 [P].

周毅 ;

贺贤汉 ;

阮安俊 .

中国专利 :CN217043711U ,2022-07-26

[5]

一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具 [P].

王永东 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212706251U ,2021-03-16

[6]

一种半导体设备EncoreTa装置部件清洗保护治具及其洗净方法 [P].

卢国云 ;

贺贤汉 ;

惠朝先 .

中国专利 :CN107262428A ,2017-10-20

[7]

一种半导体部件清洗熔射保护治具 [P].

金文焕 ;

柳龙烈 ;

金成贤 ;

马波 .

中国专利 :CN221805452U ,2024-10-01

[8]

一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具 [P].

后健华 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212916835U ,2021-04-09

[9]

一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具 [P].

周毅 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212287235U ,2021-01-05

[10]

一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具 [P].

周伯成 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212287283U ,2021-01-05

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