一种半导体设备ICP装置陶瓷部件液洗保护治具

被引：0

申请号：

CN202220803054.1

申请日：

2022-04-08

公开(公告)号：

CN217043711U

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

周毅贺贤汉阮安俊

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B1300

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

李坤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具 [P].

后健华 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212916835U ,2021-04-09

[2]

一种半导体设备CVD装置Dome部件清洗保护治具 [P].

周毅 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212665835U ,2021-03-09

[3]

一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具 [P].

王永东 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212706251U ,2021-03-16

[4]

一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具 [P].

周毅 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212287235U ,2021-01-05

[5]

一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具 [P].

周伯成 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212287283U ,2021-01-05

[6]

一种半导体设备蚀刻装置沉积喷头部件洗净喷砂保护治具 [P].

李泓波 ;

朱光宇 ;

陈智慧 ;

张正伟 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN209774391U ,2019-12-13

[7]

一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具 [P].

周伯成 ;

张正伟 .

中国专利 :CN212916940U ,2021-04-09

[8]

半导体设备的陶瓷部件高温烘烤用莫来石耐高温治具 [P].

黄勤兰 ;

贺贤汉 ;

王成明 ;

蒋立峰 .

中国专利 :CN213841712U ,2021-07-30

[9]

一种半导体设备喷淋头部件清洗治具 [P].

惠朝先 ;

汤高 .

中国专利 :CN217857639U ,2022-11-22

[10]

一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具 [P].

张胜心 ;

贺贤汉 ;

朱光宇 ;

王松朋 ;

张正伟 ;

李泓波 .

中国专利 :CN213673655U ,2021-07-13

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