一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020850306.7
申请日
2020-05-20
公开(公告)号
CN212287235U
公开(公告)日
2021-01-05
发明(设计)人
周毅 张正伟
申请人
申请人地址
244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
IPC主分类号
B24B4106
IPC分类号
代理机构
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人
李坤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具 [P]. 
周伯成 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212287283U ,2021-01-05
[2]
一种半导体设备TCP石英窗打磨治具 [P]. 
汤高 ;
贺贤汉 ;
杨炜 ;
王云鹏 ;
张正伟 ;
蒋立峰 .
中国专利 :CN213828534U ,2021-07-30
[3]
一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具 [P]. 
周伯成 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212916940U ,2021-04-09
[4]
一种半导体设备CVD装置Dome部件清洗保护治具 [P]. 
周毅 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212665835U ,2021-03-09
[5]
一种半导体设备喷淋头部件清洗治具 [P]. 
惠朝先 ;
汤高 .
中国专利 :CN217857639U ,2022-11-22
[6]
半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具 [P]. 
李泓波 ;
朱光宇 ;
陈智慧 ;
张正伟 ;
贺贤汉 .
中国专利 :CN209774347U ,2019-12-13
[7]
一种半导体设备ALD氮化钛装置喷头旋转打磨治具 [P]. 
王云鹏 ;
贺贤汉 ;
周毅 ;
蒋立峰 .
中国专利 :CN214265162U ,2021-09-24
[8]
一种半导体设备ICP装置陶瓷部件液洗保护治具 [P]. 
周毅 ;
贺贤汉 ;
阮安俊 .
中国专利 :CN217043711U ,2022-07-26
[9]
一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具 [P]. 
王永东 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212706251U ,2021-03-16
[10]
一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具 [P]. 
杨炜 ;
贺贤汉 ;
周毅 ;
蒋立峰 .
中国专利 :CN213998961U ,2021-08-20