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一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020850306.7
申请日
:
2020-05-20
公开(公告)号
:
CN212287235U
公开(公告)日
:
2021-01-05
发明(设计)人
:
周毅
张正伟
申请人
:
申请人地址
:
244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
IPC主分类号
:
B24B4106
IPC分类号
:
代理机构
:
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人
:
李坤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具
[P].
周伯成
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周伯成
;
张正伟
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张正伟
.
中国专利
:CN212287283U
,2021-01-05
[2]
一种半导体设备TCP石英窗打磨治具
[P].
汤高
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汤高
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
杨炜
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杨炜
;
王云鹏
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王云鹏
;
张正伟
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张正伟
;
蒋立峰
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蒋立峰
.
中国专利
:CN213828534U
,2021-07-30
[3]
一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具
[P].
周伯成
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周伯成
;
张正伟
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张正伟
.
中国专利
:CN212916940U
,2021-04-09
[4]
一种半导体设备CVD装置Dome部件清洗保护治具
[P].
周毅
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周毅
;
张正伟
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张正伟
.
中国专利
:CN212665835U
,2021-03-09
[5]
一种半导体设备喷淋头部件清洗治具
[P].
惠朝先
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惠朝先
;
汤高
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汤高
.
中国专利
:CN217857639U
,2022-11-22
[6]
半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具
[P].
李泓波
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李泓波
;
朱光宇
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朱光宇
;
陈智慧
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陈智慧
;
张正伟
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张正伟
;
贺贤汉
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贺贤汉
.
中国专利
:CN209774347U
,2019-12-13
[7]
一种半导体设备ALD氮化钛装置喷头旋转打磨治具
[P].
王云鹏
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王云鹏
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
周毅
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周毅
;
蒋立峰
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蒋立峰
.
中国专利
:CN214265162U
,2021-09-24
[8]
一种半导体设备ICP装置陶瓷部件液洗保护治具
[P].
周毅
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周毅
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
阮安俊
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阮安俊
.
中国专利
:CN217043711U
,2022-07-26
[9]
一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具
[P].
王永东
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王永东
;
张正伟
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张正伟
.
中国专利
:CN212706251U
,2021-03-16
[10]
一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具
[P].
杨炜
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杨炜
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
周毅
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周毅
;
蒋立峰
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蒋立峰
.
中国专利
:CN213998961U
,2021-08-20
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