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一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020850042.5
申请日
:
2020-05-20
公开(公告)号
:
CN212916835U
公开(公告)日
:
2021-04-09
发明(设计)人
:
后健华
张正伟
申请人
:
申请人地址
:
244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
IPC主分类号
:
B08B502
IPC分类号
:
B29C4514
代理机构
:
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人
:
李坤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具
[P].
王永东
论文数:
0
引用数:
0
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0
王永东
;
张正伟
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0
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0
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0
张正伟
.
中国专利
:CN212706251U
,2021-03-16
[2]
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净溶射保护治具
[P].
王永东
论文数:
0
引用数:
0
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0
王永东
.
中国专利
:CN210450214U
,2020-05-05
[3]
一种半导体设备HotMo和ColdMo装置AnodeD304部件喷砂范围保护治具
[P].
后健华
论文数:
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0
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0
后健华
;
张正伟
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0
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0
张正伟
.
中国专利
:CN212420958U
,2021-01-29
[4]
一种shutter plate装置部件溶射范围保护治具
[P].
陆玉刚
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陆玉刚
;
张正伟
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张正伟
;
周毅
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周毅
.
中国专利
:CN211788952U
,2020-10-27
[5]
一种半导体设备同轴阳极环部件洗净溶射保护治具
[P].
王永东
论文数:
0
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0
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0
王永东
.
中国专利
:CN210450213U
,2020-05-05
[6]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具
[P].
熊志红
论文数:
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0
熊志红
.
中国专利
:CN216765026U
,2022-06-17
[7]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具
[P].
熊志红
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熊志红
;
张远
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张远
.
中国专利
:CN208000905U
,2018-10-23
[8]
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净喷砂保护治具
[P].
王永东
论文数:
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0
王永东
.
中国专利
:CN210938820U
,2020-07-07
[9]
一种半导体设备ICP装置陶瓷部件液洗保护治具
[P].
周毅
论文数:
0
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0
周毅
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
阮安俊
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阮安俊
.
中国专利
:CN217043711U
,2022-07-26
[10]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具
[P].
熊志红
论文数:
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机构:
深圳仕上电子科技股份有限公司
深圳仕上电子科技股份有限公司
熊志红
;
朱峰
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机构:
深圳仕上电子科技股份有限公司
深圳仕上电子科技股份有限公司
朱峰
;
郑思温
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机构:
深圳仕上电子科技股份有限公司
深圳仕上电子科技股份有限公司
郑思温
.
中国专利
:CN118756085B
,2024-11-22
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