一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020850042.5
申请日
2020-05-20
公开(公告)号
CN212916835U
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
后健华 张正伟
申请人
申请人地址
244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
IPC主分类号
B08B502
IPC分类号
B29C4514
代理机构
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人
李坤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具 [P]. 
王永东 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212706251U ,2021-03-16
[2]
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净溶射保护治具 [P]. 
王永东 .
中国专利 :CN210450214U ,2020-05-05
[3]
一种半导体设备HotMo和ColdMo装置AnodeD304部件喷砂范围保护治具 [P]. 
后健华 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212420958U ,2021-01-29
[4]
一种shutter plate装置部件溶射范围保护治具 [P]. 
陆玉刚 ;
张正伟 ;
周毅 .
中国专利 :CN211788952U ,2020-10-27
[5]
一种半导体设备同轴阳极环部件洗净溶射保护治具 [P]. 
王永东 .
中国专利 :CN210450213U ,2020-05-05
[6]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 .
中国专利 :CN216765026U ,2022-06-17
[7]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208000905U ,2018-10-23
[8]
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净喷砂保护治具 [P]. 
王永东 .
中国专利 :CN210938820U ,2020-07-07
[9]
一种半导体设备ICP装置陶瓷部件液洗保护治具 [P]. 
周毅 ;
贺贤汉 ;
阮安俊 .
中国专利 :CN217043711U ,2022-07-26
[10]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
朱峰 ;
郑思温 .
中国专利 :CN118756085B ,2024-11-22