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一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411228798.5
申请日：
2024-09-03
公开(公告)号：
CN118756085B
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
熊志红 朱峰 郑思温
申请人：
深圳仕上电子科技股份有限公司
申请人地址：
518103 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区晖信工业园B栋厂房1层2层、4层，C栋厂房1层
IPC主分类号：
C23C4/01
IPC分类号：
C23C4/06 C23C4/131 B23K9/00 B23K9/04 B23K9/32
代理机构：
广州博联知识产权代理有限公司 44663
代理人：
梁志标;黄思琦
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-22 授权 授权
2024-10-11 公开 公开
2024-10-29 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 4/01申请日:20240903
共 50 条
[1]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
朱峰 ;
郑思温 .
中国专利 :CN118756085A ,2024-10-11
[2]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 .
中国专利 :CN216765026U ,2022-06-17
[3]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208000905U ,2018-10-23
[4]
一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208067541U ,2018-11-09
[5]
一种半导体加工电弧溶射治具 [P]. 
熊安华 ;
李仁俊 ;
汤孝明 ;
谢宗马 ;
王永华 .
中国专利 :CN220977115U ,2024-05-17
[6]
半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208680741U ,2019-04-02
[7]
一种半导体部件清洗熔射保护治具 [P]. 
金文焕 ;
柳龙烈 ;
金成贤 ;
马波 .
中国专利 :CN221805452U ,2024-10-01
[8]
一种可均匀烘干的半导体加工部件清洗装置 [P]. 
茆宏 ;
宁江斌 ;
郁言威 ;
高兴 ;
陆嘉黎 ;
李民 ;
王耽耽 .
中国专利 :CN223698721U ,2025-12-23
[9]
一种半导体设备同轴阳极环部件洗净溶射保护治具 [P]. 
王永东 .
中国专利 :CN210450213U ,2020-05-05
[10]
一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具 [P]. 
后健华 ;
张正伟 .
中国专利 :CN212916835U ,2021-04-09
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