学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种半导体加工电弧溶射治具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322985839.2
申请日：
2023-11-06
公开(公告)号：
CN220977115U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
熊安华 李仁俊 汤孝明 谢宗马 王永华
申请人：
湖北应友光电科技有限公司
申请人地址：
431700 湖北省天门市天门工业园天仙大道38号
IPC主分类号：
C23C4/131
IPC分类号：
H01L21/67 C23C4/06 C23C4/02
代理机构：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300
代理人：
陈三九
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-17 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 .
中国专利 :CN216765026U ,2022-06-17
[2]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208000905U ,2018-10-23
[3]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
朱峰 ;
郑思温 .
中国专利 :CN118756085B ,2024-11-22
[4]
一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
朱峰 ;
郑思温 .
中国专利 :CN118756085A ,2024-10-11
[5]
一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208067541U ,2018-11-09
[6]
半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具 [P]. 
熊志红 ;
张远 .
中国专利 :CN208680741U ,2019-04-02
[7]
半导体加工治具 [P]. 
李悟 ;
杜荣华 ;
张益青 ;
魏忠亮 ;
陈小军 .
中国专利 :CN222511685U ,2025-02-21
[8]
一种防电弧式半导体测试治具 [P]. 
李文庭 .
中国专利 :CN217112595U ,2022-08-02
[9]
半导体焊接加工治具 [P]. 
陈睿韬 ;
尹志坚 ;
赵兰 ;
曾德鑫 ;
王毅 .
中国专利 :CN221337024U ,2024-07-16
[10]
一种半导体载体治具 [P]. 
郑剑华 ;
张元元 ;
孙彬 .
中国专利 :CN210984713U ,2020-07-10
12345