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半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820727287.1
申请日：
2018-05-16
公开(公告)号：
CN208680741U
公开(公告)日：
2019-04-02
发明(设计)人：
熊志红
张远
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路晖信工业园B栋1&6楼
IPC主分类号：
B23K932
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399
代理人：
刘海军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-02 | 授权 | 授权 |