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校准治具及半导体加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421240644.3
申请日：
2024-05-31
公开(公告)号：
CN222562665U
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
诸文锦
申请人：
芯联集成电路制造股份有限公司
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/677
H01L21/687
代理机构：
北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851
代理人：
罗洋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 授权 | 授权 |