半导体加工治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420270696.9

申请日：

2024-02-04

公开(公告)号：

CN222511685U

公开(公告)日：

2025-02-21

发明(设计)人：

李悟杜荣华张益青魏忠亮陈小军

申请人：

吉光半导体（绍兴）有限公司

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

IPC主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

赵素香

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省绍兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体焊接加工治具 [P].

陈睿韬 ;

尹志坚 ;

赵兰 ;

曾德鑫 ;

王毅 .

中国专利 :CN221337024U ,2024-07-16

[2]

半导体功率模块检验治具 [P].

张龙 ;

林博华 ;

孙潇乾 ;

刘国新 ;

王泽铠 .

中国专利 :CN223180260U ,2025-08-01

[3]

半导体治具 [P].

王健 ;

王国栋 ;

杨晓龙 ;

王飞 ;

魏冬 ;

许志安 .

中国专利 :CN208557306U ,2019-03-01

[4]

半导体治具 [P].

孙飞 ;

吴云燚 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN208271843U ,2018-12-21

[5]

校准治具及半导体加工设备 [P].

诸文锦 .

中国专利 :CN222562665U ,2025-03-04

[6]

半导体结构处理治具及半导体结构处理治具制作方法 [P].

徐高峰 .

中国专利 :CN113514300A ,2021-10-19

[7]

半导体测试治具 [P].

向彪 .

中国专利 :CN207232320U ,2018-04-13

[8]

半导体测试治具 [P].

彭勇 ;

包宏伟 ;

王钊 ;

马全喜 ;

陈爽 ;

朱赟 ;

赵从寿 ;

刘明 ;

金郡 ;

石永红 .

中国专利 :CN218003480U ,2022-12-09

[9]

半导体处理治具 [P].

王文 ;

彭海 ;

周慧娟 .

中国专利 :CN221727084U ,2024-09-17

[10]

半导体加工治具及半导体芯片的测试方法 [P].

陈家宝 .

中国专利 :CN115684886A ,2023-02-03

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