半导体治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820945477.0

申请日：

2018-06-19

公开(公告)号：

CN208271843U

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

孙飞吴云燚赵冬冬

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:苏州日月新半导体有限公司变更后:日月新半导体（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215021 江苏省苏州市江苏省苏州苏州工业园区苏虹西路188号变更后:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
2018-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体治具 [P].

王健 ;

王国栋 ;

杨晓龙 ;

王飞 ;

魏冬 ;

许志安 .

中国专利 :CN208557306U ,2019-03-01

[2]

半导体测试治具 [P].

向彪 .

中国专利 :CN207232320U ,2018-04-13

[3]

半导体测试治具 [P].

彭勇 ;

包宏伟 ;

王钊 ;

马全喜 ;

陈爽 ;

朱赟 ;

赵从寿 ;

刘明 ;

金郡 ;

石永红 .

中国专利 :CN218003480U ,2022-12-09

[4]

半导体处理治具 [P].

王文 ;

彭海 ;

周慧娟 .

中国专利 :CN221727084U ,2024-09-17

[5]

半导体加工治具 [P].

李悟 ;

杜荣华 ;

张益青 ;

魏忠亮 ;

陈小军 .

中国专利 :CN222511685U ,2025-02-21

[6]

半导体模块拆卸治具 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN205660262U ,2016-10-26

[7]

半导体固化用治具 [P].

陆海龙 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN201868397U ,2011-06-15

[8]

半导体焊接保护治具 [P].

朱玲玲 ;

黄二锋 ;

姚耀 ;

袁星 .

中国专利 :CN216698304U ,2022-06-07

[9]

半导体基片治具组件 [P].

季俊彦 .

中国专利 :CN207947260U ,2018-10-09

[10]

半导体元件排列治具 [P].

金永斌 ;

府伟 .

中国专利 :CN203339118U ,2013-12-11

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