半导体基片治具组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721442984.4

申请日：

2017-10-31

公开(公告)号：

CN207947260U

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

季俊彦

申请人：

申请人地址：

中国香港新界深井青山公路33号碧提半岛第一座52楼D室

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

罗伟添;秦维

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体治具 [P].

王健 ;

王国栋 ;

杨晓龙 ;

王飞 ;

魏冬 ;

许志安 .

中国专利 :CN208557306U ,2019-03-01

[2]

半导体治具 [P].

孙飞 ;

吴云燚 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN208271843U ,2018-12-21

[3]

半导体基片 [P].

浅井正人 .

中国专利 :CN85201474U ,1986-02-26

[4]

半导体测试治具 [P].

向彪 .

中国专利 :CN207232320U ,2018-04-13

[5]

半导体测试治具 [P].

彭勇 ;

包宏伟 ;

王钊 ;

马全喜 ;

陈爽 ;

朱赟 ;

赵从寿 ;

刘明 ;

金郡 ;

石永红 .

中国专利 :CN218003480U ,2022-12-09

[6]

半导体处理治具 [P].

王文 ;

彭海 ;

周慧娟 .

中国专利 :CN221727084U ,2024-09-17

[7]

半导体加工治具 [P].

李悟 ;

杜荣华 ;

张益青 ;

魏忠亮 ;

陈小军 .

中国专利 :CN222511685U ,2025-02-21

[8]

半导体基片 [P].

浅井正人 .

中国专利 :CN85101284A ,1987-01-17

[9]

半导体模块拆卸治具 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN205660262U ,2016-10-26

[10]

半导体固化用治具 [P].

陆海龙 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN201868397U ,2011-06-15

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