法律状态
| 1987-01-17 |
公开
| 公开 |
| 1991-12-25 |
驳回的专利申请
| 驳回的专利申请 |
| 1985-09-10 |
实质审查请求
| 实质审查请求 |
共 50 条
[1]
半导体基片
[P].
中国专利 :CN85201474U ,1986-02-26 [3]
半导体基片加工方法
[P].
中国专利 :CN101728230A ,2010-06-09 [4]
一种半导体基片切割面钝化方法及半导体基片
[P].
张旭宁
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
河北大学
河北大学
张旭宁
;
杨学良
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
河北大学
河北大学
杨学良
;
李紫蕊
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
河北大学
河北大学
李紫蕊
;
中国专利 :CN121152376A ,2025-12-16 [8]
制造半导体基片的装置
[P].
中国专利 :CN205576257U ,2016-09-14