半导体基片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN85101284.1
申请日
1985-04-01
公开(公告)号
CN85101284A
公开(公告)日
1987-01-17
发明(设计)人
浅井正人
申请人
申请人地址
日本大阪市阿倍野区长池町22-22
IPC主分类号
H01L21302
IPC分类号
H01L2904
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人
肖春京;张卫民
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体基片 [P]. 
浅井正人 .
中国专利 :CN85201474U ,1986-02-26
[2]
半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备 [P]. 
山崎泰志 .
中国专利 :CN1207777C ,2003-03-19
[3]
半导体基片加工方法 [P]. 
周洋 .
中国专利 :CN101728230A ,2010-06-09
[4]
一种半导体基片切割面钝化方法及半导体基片 [P]. 
陈剑辉 ;
张旭宁 ;
杨学良 ;
李紫蕊 ;
王一诺 .
中国专利 :CN121152376A ,2025-12-16
[5]
半导体基片和半导体器件及其制造方法 [P]. 
内海胜喜 ;
隈川隆博 .
中国专利 :CN101521208A ,2009-09-02
[6]
半导体基片和制造半导体器件的方法 [P]. 
浜田健彦 ;
浜田昌幸 .
中国专利 :CN1190790A ,1998-08-19
[7]
半导体基片及其制造方法 [P]. 
佐藤信彦 .
中国专利 :CN1250945A ,2000-04-19
[8]
制造半导体基片的装置 [P]. 
李光武 .
中国专利 :CN205576257U ,2016-09-14
[9]
半导体基片及其制造方法 [P]. 
约瑟夫·布伦纳 ;
出合博之 ;
碇敦 ;
马丁·格拉斯尔 ;
松村笃树 ;
维尔弗里德·冯·阿蒙 .
中国专利 :CN1638133A ,2005-07-13
[10]
半导体基片及其制造方法 [P]. 
坂口清文 ;
米原隆夫 .
中国专利 :CN1152187A ,1997-06-18