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导电载具及半导体加工设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311005003.X
申请日
:
2023-08-10
公开(公告)号
:
CN117026214B
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
朱太荣
刘群
林佳继
申请人
:
拉普拉斯新能源科技股份有限公司
申请人地址
:
518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
IPC主分类号
:
C23C16/50
IPC分类号
:
C23C16/458
H10F71/00
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
潘登
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-07
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体载具、半导体加工设备及吹扫方法
[P].
刘皓
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘皓
.
中国专利
:CN111607783B
,2020-09-01
[2]
载台机构及半导体加工设备
[P].
贾士亮
论文数:
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0
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0
贾士亮
.
中国专利
:CN106887397A
,2017-06-23
[3]
移载装置及半导体加工设备
[P].
叶伟乐
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机构:
深圳市联得半导体技术有限公司
深圳市联得半导体技术有限公司
叶伟乐
;
肖康南
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机构:
深圳市联得半导体技术有限公司
深圳市联得半导体技术有限公司
肖康南
;
赖太辛
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机构:
深圳市联得半导体技术有限公司
深圳市联得半导体技术有限公司
赖太辛
;
李立辉
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机构:
深圳市联得半导体技术有限公司
深圳市联得半导体技术有限公司
李立辉
.
中国专利
:CN120453211A
,2025-08-08
[4]
校准治具及半导体加工设备
[P].
诸文锦
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
诸文锦
.
中国专利
:CN222562665U
,2025-03-04
[5]
半导体加工设备及半导体加工方法
[P].
沈康
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
沈康
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
涂乐义
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
梁洁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
吴磊
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
吴磊
.
中国专利
:CN117612979A
,2024-02-27
[6]
半导体加工设备及半导体加工方法
[P].
沈康
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
沈康
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
涂乐义
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
梁洁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
吴磊
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
吴磊
.
中国专利
:CN117612979B
,2024-04-02
[7]
半导体加工设备
[P].
林源为
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
林源为
.
中国专利
:CN114695065B
,2025-06-24
[8]
半导体加工设备
[P].
林源为
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林源为
.
中国专利
:CN114695065A
,2022-07-01
[9]
半导体加工设备
[P].
张明
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0
张明
.
中国专利
:CN204407297U
,2015-06-17
[10]
半导体加工设备的托盘及半导体加工设备
[P].
李宽
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
李宽
.
中国专利
:CN111863700B
,2024-11-26
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