一种LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720287636.8
申请日
2017-03-22
公开(公告)号
CN206758463U
公开(公告)日
2017-12-15
发明(设计)人
刘娟
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360 H01L3358 H01L3364
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
唐致明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装结构 [P]. 
田耀贵 ;
杨杰 ;
林鹏 .
中国专利 :CN220400616U ,2024-01-26
[2]
一种LED封装结构 [P]. 
徐元成 .
中国专利 :CN202268386U ,2012-06-06
[3]
一种LED封装结构 [P]. 
许常青 ;
裴小明 .
中国专利 :CN207165606U ,2018-03-30
[4]
一种LED封装结构 [P]. 
韩继远 ;
孟长军 .
中国专利 :CN210073844U ,2020-02-14
[5]
一种白光LED封装结构 [P]. 
李成驰 ;
游志 .
中国专利 :CN206628500U ,2017-11-10
[6]
一种LED无机封装结构 [P]. 
王思达 ;
胡永军 .
中国专利 :CN222442206U ,2025-02-07
[7]
一种TOP‑LED封装结构 [P]. 
张国保 ;
李小杰 .
中国专利 :CN206301788U ,2017-07-04
[8]
一种LED封装结构及LED装置 [P]. 
王奎 ;
肖钦澄 .
中国专利 :CN223040520U ,2025-06-27
[9]
LED封装结构 [P]. 
罗锦长 ;
许晋源 .
中国专利 :CN206992144U ,2018-02-09
[10]
一种LED封装结构及LED灯组件 [P]. 
游志 ;
裴小明 .
中国专利 :CN209344124U ,2019-09-03