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一种LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202320425143.1
申请日：
2023-03-08
公开(公告)号：
CN220400616U
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
田耀贵
杨杰
林鹏
申请人：
西川新业（成都）电子有限公司
申请人地址：
610000 四川省成都市成都高新区双柏路686号2栋1楼1号
IPC主分类号：
H01L33/48
IPC分类号：
H01L33/52
H01L33/62
代理机构：
深圳立专知识产权代理有限公司 441000
代理人：
陈文爽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-26 | 授权 | 授权 |