一种高亮LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421934302.1

申请日：

2024-08-12

公开(公告)号：

CN222954323U

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

徐平王中辰段炼

申请人：

苏州弘磊光电有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路18号3幢

IPC主分类号：

H10H20/85

IPC分类号：

H10H20/857 H10H20/858

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405

代理人：

杨寒来

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高亮LED封装结构 [P].

周树斌 .

中国专利 :CN218414614U ,2023-01-31

[2]

一种高亮度的LED光源封装结构 [P].

刘庆 ;

徐祥辉 ;

苏佳槟 ;

李晓东 ;

柳毅 .

中国专利 :CN223195098U ,2025-08-05

[3]

一种LED封装结构 [P].

田耀贵 ;

杨杰 ;

林鹏 .

中国专利 :CN220400616U ,2024-01-26

[4]

一种高精度封装高亮LED光源 [P].

李俊东 ;

左明鹏 ;

柳欢 ;

王鹏辉 .

中国专利 :CN204922585U ,2015-12-30

[5]

一种高亮度集成LED封装结构 [P].

郑剑飞 ;

蔡良晨 ;

邱华飞 .

中国专利 :CN203607402U ,2014-05-21

[6]

一种高亮度COB封装结构 [P].

皮保清 ;

许锐 .

中国专利 :CN221960972U ,2024-11-05

[7]

一种高亮度显示RGB LED封装结构 [P].

雷均勇 ;

黄剑波 ;

田钦 ;

赵苛苛 ;

赵薇 ;

汪湘芳 .

中国专利 :CN208173588U ,2018-11-30

[8]

一种节能高亮封装LED芯片 [P].

杨松丽 ;

赵永建 .

中国专利 :CN209766469U ,2019-12-10

[9]

一种LED芯片的封装结构 [P].

周军龙 ;

王党杰 ;

郭宝宝 ;

王鹏远 ;

张棒棒 .

中国专利 :CN217933829U ,2022-11-29

[10]

一种高亮度LED封装结构 [P].

杜元明 ;

李戈 ;

邓杰平 .

中国专利 :CN223258058U ,2025-08-22

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