采用半导体制冷片制冷的制冷装置及CPU散热器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010416288.6

申请日：

2020-05-17

公开(公告)号：

CN111562832B

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

王公利李尚英杨成秋

申请人：

申请人地址：

250100 山东省济南市历城区花园路168号二建融基大厦502-2室

IPC主分类号：

G06F120

IPC分类号：

F25B2102

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 1/20 申请日:20200517
2021-11-09	授权	授权
2020-08-21	公开	公开

共 50 条

[1]

采用半导体制冷片冷却液体的装置与液冷CPU散热器 [P].

王公利 ;

李尚英 ;

杨成秋 .

中国专利 :CN111596746A ,2020-08-28

[2]

半导体制冷片散热器 [P].

谢钦 ;

万士军 ;

汪长江 ;

王伟 .

中国专利 :CN205860546U ,2017-01-04

[3]

半导体制冷片散热器 [P].

谢钦 ;

万士军 ;

汪长江 ;

王伟 .

中国专利 :CN106016820A ,2016-10-12

[4]

半导体制冷散热器 [P].

丁勇 ;

刘进坡 ;

常虹 .

中国专利 :CN202002388U ,2011-10-05

[5]

散热器（单片半导体制冷片） [P].

田芸 .

中国专利 :CN302191824S ,2012-11-21

[6]

半导体制冷器件及应用半导体制冷器件的装置 [P].

卢胜杰 ;

王康 .

中国专利 :CN114322359A ,2022-04-12

[7]

半导体制冷装置及制冷方法 [P].

肖长亮 ;

杨未 ;

芦小飞 ;

张进 ;

李强 ;

刘华 ;

肖曦 ;

徐海宁 .

中国专利 :CN106152597A ,2016-11-23

[8]

半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P].

佟贵年 .

中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02

[9]

半导体制冷散热器 [P].

胡世德 .

中国专利 :CN307205210S ,2022-03-25

[10]

半导体制冷散热器 [P].

陈志明 ;

朱建钢 ;

张海江 ;

张红健 .

中国专利 :CN201498512U ,2010-06-02

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