喷墨位移参数校正方法、校正装置以及校正系统

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专利类型
发明
申请号
CN202011597816.9
申请日
2020-12-29
公开(公告)号
CN114055941B
公开(公告)日
2022-02-18
发明(设计)人
李伟章
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市广州中新广州知识城凤凰三路17号自编五栋388
IPC主分类号
B41J211
IPC分类号
B41J29393 B41J209
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
杜寒宇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
工件定位校正方法、校正装置、校正系统和存储介质 [P]. 
曾帆 ;
韩先锋 ;
陆颖健 ;
曹阳 .
中国专利 :CN118616924B ,2024-12-10
[2]
工件定位校正方法、校正装置、校正系统和存储介质 [P]. 
曾帆 ;
韩先锋 ;
陆颖健 ;
曹阳 .
中国专利 :CN118616924A ,2024-09-10
[3]
参数校正方法及校正系统 [P]. 
梁源 ;
贾灵 ;
周震宇 ;
陈秋煌 ;
张冲 ;
孙瑶 .
中国专利 :CN101252357A ,2008-08-27
[4]
阵列误差校正方法、校正装置、校正系统和存储介质 [P]. 
吴瑞恒 ;
李振刚 ;
杨云 .
中国专利 :CN119846571A ,2025-04-18
[5]
校正装置、校正系统、校正方法以及记录介质 [P]. 
田口翔大 ;
太田卓见 .
日本专利 :CN117336449A ,2024-01-02
[6]
校正系统以及校正方法 [P]. 
田名网克周 ;
大泽敦司 ;
小林岳久见 .
日本专利 :CN117795302A ,2024-03-29
[7]
校正系统、校正装置和校正方法 [P]. 
王浩 .
中国专利 :CN114414070B ,2024-04-19
[8]
校正方法、校正装置及校正系统 [P]. 
简宪军 .
中国专利 :CN113342067A ,2021-09-03
[9]
校正装置、校正系统及校正方法 [P]. 
张炎珍 ;
向江风 .
中国专利 :CN112742675B ,2021-05-04
[10]
校正系统、校正装置和校正方法 [P]. 
王浩 .
中国专利 :CN114414070A ,2022-04-29