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一种芯片焊接工装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020211507.2
申请日：
2020-02-25
公开(公告)号：
CN211728092U
公开(公告)日：
2020-10-23
发明(设计)人：
王国锋
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园A栋六楼之7号
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K37047
代理机构：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548
代理人：
周善勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 授权 | 授权 |