电容器芯片焊接工装治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422296110.9

申请日：

2024-09-20

公开(公告)号：

CN223172273U

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

于林马博洋

申请人：

河南台冠电子科技股份有限公司

申请人地址：

453000 河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)

IPC主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/047

代理机构：

河南博恒知识产权代理事务所(普通合伙) 41219

代理人：

王瑞雨

法律状态：

授权

国省代码：

河南省新乡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片焊接工装治具 [P].

王国锋 .

中国专利 :CN211728092U ,2020-10-23

[2]

芯片电容器核数治具 [P].

梁世洁 ;

叶树华 ;

张晓娅 ;

郭永光 ;

叶蓉 ;

吴雪慧 .

中国专利 :CN223728260U ,2025-12-26

[3]

一种应用于车载大功率电容器的焊接工装治具 [P].

颜卿 ;

刘斌 ;

杜野 ;

李贵生 ;

王会 ;

王田军 .

中国专利 :CN209919206U ,2020-01-10

[4]

电容器盖板铜箔焊接治具 [P].

何俊志 ;

徐小兵 ;

江豪 .

中国专利 :CN202479736U ,2012-10-10

[5]

电容器接线端子焊接治具 [P].

谷玉祥 .

中国专利 :CN202616057U ,2012-12-19

[6]

电力电容器铜箔焊接治具 [P].

张和平 ;

査丹艳 ;

万美云 .

中国专利 :CN203471218U ,2014-03-12

[7]

一种超级电容器焊接工装 [P].

廖运平 ;

夏鹏 ;

潘俊琪 ;

刘志刚 ;

朱麟 .

中国专利 :CN222492572U ,2025-02-18

[8]

脉冲电容器焊接治具 [P].

朱江滨 ;

陈小吟 ;

吴育东 ;

白龙山 ;

王凯星 .

中国专利 :CN308738111S ,2024-07-19

[9]

高压陶瓷电容器的焊接工装 [P].

张团 ;

李媚 ;

赵镤 .

中国专利 :CN223518987U ,2025-11-07

[10]

一种电容器焊接治具 [P].

金润南 ;

丁明均 ;

陈声日 .

中国专利 :CN218311591U ,2023-01-17

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