半导体工艺设备

被引：0

申请号：

CN202222624177.1

申请日：

2022-09-30

公开(公告)号：

CN218482206U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

石磊王立卡陈振伟马永昌方洋孔祥天王文卓

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

F17D104 F17D301

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体工艺设备的冷却装置和半导体工艺设备 [P].

方洋 ;

张波 ;

郭艺华 .

中国专利 :CN118099021A ,2024-05-28

[2]

半导体工艺设备 [P].

翟广龙 .

中国专利 :CN115312432A ,2022-11-08

[3]

半导体工艺设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN120854314A ,2025-10-28

[4]

半导体工艺设备中的炉管以及半导体工艺设备 [P].

韩子迦 ;

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN111725102A ,2020-09-29

[5]

半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备 [P].

成航航 ;

林源为 .

中国专利 :CN213691989U ,2021-07-13

[6]

半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN111998155A ,2020-11-27

[7]

半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备 [P].

周厉颖 ;

董曼飞 ;

杨帅 .

中国专利 :CN115679284A ,2023-02-03

[8]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583A ,2021-04-20

[9]

半导体工艺设备 [P].

黄启铭 .

中国专利 :CN209039582U ,2019-06-28

[10]

半导体工艺设备 [P].

王丽萍 ;

李雪 ;

柳朋亮 ;

孔宇威 .

中国专利 :CN114446761A ,2022-05-06

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