半导体封装体及硅基封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710139883.4

申请日：

2007-07-26

公开(公告)号：

CN101256995A

公开(公告)日：

2008-09-03

发明(设计)人：

卢思维赵智杰陆惠慈郭祖宽邹觉伦张国钦

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23485 H01L23498

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-03	公开	公开
2010-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[2]

半导体封装基板 [P].

余振华 ;

张宏宾 ;

林咏淇 ;

余佳霖 ;

洪瑞斌 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102214617B ,2011-10-12

[3]

半导体封装基板 [P].

王愉博 ;

黄建屏 ;

林威君 ;

李文琤 .

中国专利 :CN101246872A ,2008-08-20

[4]

封装件基板及半导体封装件 [P].

金恩珍 ;

金汉 .

中国专利 :CN110120374A ,2019-08-13

[5]

封装基板和包括封装基板的半导体封装 [P].

郑盛元 ;

崔光元 ;

裴相右 ;

权敏宰 ;

闵多惠 ;

朴珍澈 ;

张宰塬 .

中国专利 :CN107871719A ,2018-04-03

[6]

封装基板及半导体封装结构 [P].

张连家 ;

柯志明 ;

蓝源富 .

中国专利 :CN106486445A ,2017-03-08

[7]

封装基板及半导体封装件 [P].

禹龙夏 .

美国专利 :CN119943762A ,2025-05-06

[8]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[9]

用于半导体封装的基板及使用该基板的半导体封装 [P].

朴明根 .

中国专利 :CN101447471B ,2009-06-03

[10]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28

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