耗材芯片、耗材、耗材通信方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810318484.2

申请日：

2018-04-11

公开(公告)号：

CN108446081A

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

陈志业章征东

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室

IPC主分类号：

G06F312

IPC分类号：

代理机构：

杭州千克知识产权代理有限公司 33246

代理人：

赵卫康

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-21	授权	授权
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/12 申请日:20180411
2018-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

耗材芯片、耗材、耗材通信方法 [P].

陈志业 ;

章征东 .

中国专利 :CN108595128A ,2018-09-28

[2]

一种耗材芯片通信方法、耗材芯片及耗材 [P].

丁磊 ;

桑权 .

中国专利 :CN110378096A ,2019-10-25

[3]

耗材芯片的通信方法、耗材芯片 [P].

沈志 ;

孙云 ;

万国福 ;

张万阳 .

中国专利 :CN107203359B ,2017-09-26

[4]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108804953A ,2018-11-13

[5]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

曹海龙 ;

刘志刚 ;

商永艺 .

中国专利 :CN109334259B ,2019-02-15

[6]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

王敏 ;

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108819486A ,2018-11-16

[7]

一种耗材芯片、耗材芯片通信方法 [P].

孙云 ;

刘天翔 ;

郭伟欣 .

中国专利 :CN109624529A ,2019-04-16

[8]

耗材芯片的操作方法、耗材芯片、耗材容器、耗材设备 [P].

沈志 ;

孙云 ;

黄文溪 ;

彭新平 .

中国专利 :CN106945406A ,2017-07-14

[9]

打印耗材通信方法、再生耗材芯片、打印耗材、打印系统 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN114193935B ,2022-03-18

[10]

一种耗材芯片通信方法、耗材芯片、墨盒 [P].

余海建 ;

俞梦龙 ;

李速 .

中国专利 :CN112123942B ,2020-12-25

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