耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811042314.2

申请日：

2018-09-07

公开(公告)号：

CN109334259B

公开(公告)日：

2019-02-15

发明(设计)人：

曹海龙刘志刚商永艺

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室

IPC主分类号：

B41J2175

IPC分类号：

B41J29393

代理机构：

浙江千克知识产权代理有限公司 33246

代理人：

赵卫康

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-24	授权	授权
2019-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B41J 2/175 申请日:20180907
2019-02-15	公开	公开

共 50 条

[1]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108804953A ,2018-11-13

[2]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

王敏 ;

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108819486A ,2018-11-16

[3]

耗材芯片、耗材、耗材通信方法 [P].

陈志业 ;

章征东 .

中国专利 :CN108446081A ,2018-08-24

[4]

耗材芯片、耗材、耗材通信方法 [P].

陈志业 ;

章征东 .

中国专利 :CN108595128A ,2018-09-28

[5]

耗材芯片的通信方法、耗材芯片 [P].

沈志 ;

孙云 ;

万国福 ;

张万阳 .

中国专利 :CN107203359B ,2017-09-26

[6]

一种耗材芯片通信方法、耗材芯片及耗材 [P].

丁磊 ;

桑权 .

中国专利 :CN110378096A ,2019-10-25

[7]

通用芯片及其通信方法、耗材容器、成像设备 [P].

谢立功 .

中国专利 :CN102442073A ,2012-05-09

[8]

一种耗材芯片、耗材芯片通信方法 [P].

孙云 ;

刘天翔 ;

郭伟欣 .

中国专利 :CN109624529A ,2019-04-16

[9]

芯片通信方法、耗材芯片及成像盒 [P].

段维虎 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN111614857B ,2020-09-01

[10]

芯片及芯片数据通信方法、耗材容器、成像设备 [P].

秦正南 .

中国专利 :CN102231054B ,2011-11-02

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