芯片通信方法、耗材芯片及成像盒

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010270917.9

申请日：

2020-04-08

公开(公告)号：

CN111614857B

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

段维虎其他发明人请求不公开姓名

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

IPC主分类号：

H04N100

IPC分类号：

G06F312

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04N 1/00 申请日:20200408
2022-05-13	授权	授权
2020-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

王敏 ;

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108819486A ,2018-11-16

[2]

芯片通信方法、芯片及成像盒 [P].

王波 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN113677533B ,2021-11-19

[3]

成像盒芯片、成像盒芯片的通信方法及成像盒 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113415078B ,2021-09-21

[4]

耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法 [P].

刘杏肖 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN113665248B ,2021-11-19

[5]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108804953A ,2018-11-13

[6]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

曹海龙 ;

刘志刚 ;

商永艺 .

中国专利 :CN109334259B ,2019-02-15

[7]

耗材芯片的通信方法、耗材芯片 [P].

沈志 ;

孙云 ;

万国福 ;

张万阳 .

中国专利 :CN107203359B ,2017-09-26

[8]

一种耗材芯片通信方法、耗材芯片及耗材 [P].

丁磊 ;

桑权 .

中国专利 :CN110378096A ,2019-10-25

[9]

耗材芯片、耗材、耗材通信方法 [P].

陈志业 ;

章征东 .

中国专利 :CN108446081A ,2018-08-24

[10]

耗材芯片、耗材、耗材通信方法 [P].

陈志业 ;

章征东 .

中国专利 :CN108595128A ,2018-09-28

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