耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110837823.X

申请日：

2021-07-23

公开(公告)号：

CN113665248B

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

刘杏肖其他发明人请求不公开姓名

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

IPC主分类号：

B41J2175

IPC分类号：

B41J29393 G06F312 G06F1342 H04L6908 H04L6918

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司 11742

代理人：

朱鸿雁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	授权	授权
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B41J 2/175 申请日:20210723
2021-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

耗材芯片、耗材盒、获取耗材芯片耗材信息的方法和介质 [P].

杨言安 .

中国专利 :CN110928157B ,2020-03-27

[2]

耗材芯片及耗材盒 [P].

黄超明 .

中国专利 :CN216300537U ,2022-04-15

[3]

耗材芯片及耗材盒 [P].

刘卫臣 .

中国专利 :CN218343089U ,2023-01-20

[4]

耗材芯片及耗材盒 [P].

陈浩 .

中国专利 :CN217073783U ,2022-07-29

[5]

耗材芯片以及成像耗材 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210283620U ,2020-04-10

[6]

一种耗材芯片及耗材盒 [P].

祁美超 ;

陈浩 .

中国专利 :CN223384172U ,2025-09-26

[7]

芯片通信方法、耗材芯片及成像盒 [P].

段维虎 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN111614857B ,2020-09-01

[8]

通信方法、耗材芯片、耗材及图像形成装置 [P].

余成柱 ;

李海雄 .

中国专利 :CN113873681A ,2021-12-31

[9]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

王敏 ;

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108819486A ,2018-11-16

[10]

耗材寿命确定方法、代用耗材芯片、设备、介质和耗材盒 [P].

刘杏肖 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN113246620B ,2021-08-13

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