耗材芯片及耗材盒

被引:0
申请号
CN202122185701.5
申请日
2021-09-09
公开(公告)号
CN216300537U
公开(公告)日
2022-04-15
发明(设计)人
黄超明
申请人
申请人地址
519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋1楼、2楼A区、3楼、5楼、6楼、7楼、8楼、9楼
IPC主分类号
B41J2175
IPC分类号
H01M50244 H01M50284
代理机构
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
代理人
范旋锋
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN218343089U ,2023-01-20
[2]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
陈浩 .
中国专利 :CN217073783U ,2022-07-29
[3]
耗材芯片、耗材盒、获取耗材芯片耗材信息的方法和介质 [P]. 
杨言安 .
中国专利 :CN110928157B ,2020-03-27
[4]
耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法 [P]. 
刘杏肖 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN113665248B ,2021-11-19
[5]
耗材芯片及成像盒 [P]. 
高涛 ;
梁观源 .
中国专利 :CN206765572U ,2017-12-19
[6]
一种耗材芯片和耗材盒 [P]. 
陈浩 ;
杨玉莹 .
中国专利 :CN217047987U ,2022-07-26
[7]
存储芯片、耗材芯片及耗材容器 [P]. 
袁珍平 .
中国专利 :CN202151946U ,2012-02-29
[8]
耗材芯片、耗材容器及打印设备 [P]. 
文冠果 ;
罗寿杰 ;
廖健生 ;
付志平 ;
车秩柳 ;
蓝剑逸 .
中国专利 :CN120503515A ,2025-08-19
[9]
带电池耗材芯片及耗材 [P]. 
陈毫 ;
宋丰君 ;
高涛 .
中国专利 :CN209454375U ,2019-10-01
[10]
耗材芯片以及成像耗材 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210283620U ,2020-04-10