芯片通信方法、芯片及成像盒

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080000962.0

申请日：

2020-02-28

公开(公告)号：

CN113677533B

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

王波其他发明人请求不公开姓名

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

IPC主分类号：

B41J2175

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	公开	公开
2023-01-06	授权	授权
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B41J 2/175 申请日:20200228

共 50 条

[1]

成像盒芯片、成像盒芯片的通信方法及成像盒 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113415078B ,2021-09-21

[2]

芯片通信方法、耗材芯片及成像盒 [P].

段维虎 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN111614857B ,2020-09-01

[3]

用于存储成像盒信息的盒芯片、成像盒及通信方法 [P].

何礼华 ;

孙学进 ;

向瑶 ;

王佐 ;

罗艳辉 .

中国专利 :CN103879152B ,2014-06-25

[4]

芯片及芯片数据通信方法、耗材容器、成像设备 [P].

秦正南 .

中国专利 :CN102231054B ,2011-11-02

[5]

芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备 [P].

唐海琪 .

中国专利 :CN114756498A ,2022-07-15

[6]

双芯片间通信方法及芯片 [P].

彭刘一 ;

车小路 ;

何银山 .

中国专利 :CN114844740B ,2024-01-30

[7]

双芯片间通信方法及芯片 [P].

彭刘一 ;

车小路 ;

何银山 .

中国专利 :CN114844740A ,2022-08-02

[8]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108804953A ,2018-11-13

[9]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

王敏 ;

郭伟欣 ;

孙云 .

中国专利 :CN108819486A ,2018-11-16

[10]

耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法 [P].

曹海龙 ;

刘志刚 ;

商永艺 .

中国专利 :CN109334259B ,2019-02-15

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