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图像传感器、其形成方法及集成芯片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010960076.4
申请日
:
2020-09-14
公开(公告)号
:
CN113314550A
公开(公告)日
:
2021-08-27
发明(设计)人
:
蓝浚恺
金海光
匡训冲
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
:
王素琴
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-27
公开
公开
2021-09-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20200914
共 50 条
[1]
图像传感器、其形成方法及集成芯片
[P].
蓝浚恺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蓝浚恺
;
金海光
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
金海光
;
匡训冲
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
匡训冲
.
中国专利
:CN113314550B
,2025-03-14
[2]
集成芯片、图像传感器及图像传感器的形成方法
[P].
黄正宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄正宇
;
江伟杰
论文数:
0
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0
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0
江伟杰
;
周耕宇
论文数:
0
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0
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0
周耕宇
;
庄君豪
论文数:
0
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0
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0
庄君豪
;
吴纹浩
论文数:
0
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0
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0
吴纹浩
;
张志光
论文数:
0
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0
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0
张志光
.
中国专利
:CN114725134A
,2022-07-08
[3]
图像传感器及其形成方法及集成芯片
[P].
曹淳凯
论文数:
0
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0
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曹淳凯
;
周正贤
论文数:
0
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周正贤
;
卢玠甫
论文数:
0
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0
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0
卢玠甫
.
中国专利
:CN113314549A
,2021-08-27
[4]
图像传感器及其形成方法及集成芯片
[P].
曹淳凯
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曹淳凯
;
周正贤
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
周正贤
;
卢玠甫
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
卢玠甫
.
中国专利
:CN113314549B
,2025-04-29
[5]
集成芯片、图像传感器及其形成方法
[P].
周正贤
论文数:
0
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0
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0
周正贤
;
李升展
论文数:
0
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0
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李升展
;
王子睿
论文数:
0
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0
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0
王子睿
;
陈升照
论文数:
0
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0
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0
陈升照
.
中国专利
:CN114695404A
,2022-07-01
[6]
图像传感器集成芯片及其形成方法
[P].
陈信宏
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈信宏
;
许文义
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许文义
;
陈韦龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈韦龙
;
陈铭恩
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈铭恩
;
洪丰基
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪丰基
;
刘人诚
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘人诚
;
杨敦年
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
.
中国专利
:CN118522739A
,2024-08-20
[7]
图像传感器集成芯片及其形成方法
[P].
温启元
论文数:
0
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温启元
;
杜建男
论文数:
0
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0
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0
杜建男
;
吴明锜
论文数:
0
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0
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0
吴明锜
;
叶玉隆
论文数:
0
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0
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0
叶玉隆
.
中国专利
:CN108122935A
,2018-06-05
[8]
图像传感器集成芯片结构及其形成方法
[P].
锺积贤
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
锺积贤
;
王子睿
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王子睿
;
萧家棋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
萧家棋
;
王铨中
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王铨中
;
杨敦年
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
.
中国专利
:CN118553752A
,2024-08-27
[9]
图像传感器集成芯片结构及其形成方法
[P].
陈信宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈信宏
;
许文义
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许文义
;
洪丰基
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪丰基
;
刘人诚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘人诚
;
杨敦年
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
.
中国专利
:CN119923004A
,2025-05-02
[10]
图像传感器、集成芯片、形成图像传感器的方法
[P].
卢玠甫
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢玠甫
;
郭俊聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭俊聪
.
中国专利
:CN112750850A
,2021-05-04
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