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图像传感器集成芯片结构及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411542042.8
申请日：
2024-10-31
公开(公告)号：
CN119923004A
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
陈信宏 许文义 洪丰基 刘人诚 杨敦年
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H10F39/18
IPC分类号：
H04N25/76
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/18申请日:20241031
2025-05-02 公开 公开
共 50 条
[1]
图像传感器集成芯片结构及其形成方法 [P]. 
锺积贤 ;
王子睿 ;
萧家棋 ;
王铨中 ;
杨敦年 .
中国专利 :CN118553752A ,2024-08-27
[2]
图像传感器集成芯片及其形成方法 [P]. 
温启元 ;
杜建男 ;
吴明锜 ;
叶玉隆 .
中国专利 :CN108122935A ,2018-06-05
[3]
集成芯片、图像传感器及其形成方法 [P]. 
周正贤 ;
李升展 ;
王子睿 ;
陈升照 .
中国专利 :CN114695404A ,2022-07-01
[4]
图像传感器集成芯片及其形成方法 [P]. 
陈信宏 ;
许文义 ;
陈韦龙 ;
陈铭恩 ;
洪丰基 ;
刘人诚 ;
杨敦年 .
中国专利 :CN118522739A ,2024-08-20
[5]
图像传感器及其形成方法及集成芯片 [P]. 
曹淳凯 ;
周正贤 ;
卢玠甫 .
中国专利 :CN113314549A ,2021-08-27
[6]
图像传感器及其形成方法及集成芯片 [P]. 
曹淳凯 ;
周正贤 ;
卢玠甫 .
中国专利 :CN113314549B ,2025-04-29
[7]
图像传感器集成芯片结构及其制造方法 [P]. 
高敏峰 ;
林杏芝 ;
刘人诚 ;
杨敦年 .
中国专利 :CN119855263A ,2025-04-18
[8]
集成芯片、图像传感器及图像传感器的形成方法 [P]. 
黄正宇 ;
江伟杰 ;
周耕宇 ;
庄君豪 ;
吴纹浩 ;
张志光 .
中国专利 :CN114725134A ,2022-07-08
[9]
图像传感器、其形成方法及集成芯片 [P]. 
蓝浚恺 ;
金海光 ;
匡训冲 .
中国专利 :CN113314550B ,2025-03-14
[10]
图像传感器、其形成方法及集成芯片 [P]. 
蓝浚恺 ;
金海光 ;
匡训冲 .
中国专利 :CN113314550A ,2021-08-27
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