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图像传感器集成芯片结构及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411953378.3
申请日：
2024-12-27
公开(公告)号：
CN119855263A
公开(公告)日：
2025-04-18
发明(设计)人：
高敏峰 林杏芝 刘人诚 杨敦年
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H10F39/12
IPC分类号：
H10F39/18 H10D1/68
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-06 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/12申请日:20241227
2025-04-18 公开 公开
共 50 条
[1]
图像传感器集成芯片结构及其形成方法 [P]. 
陈信宏 ;
许文义 ;
洪丰基 ;
刘人诚 ;
杨敦年 .
中国专利 :CN119923004A ,2025-05-02
[2]
图像传感器集成芯片结构及其形成方法 [P]. 
锺积贤 ;
王子睿 ;
萧家棋 ;
王铨中 ;
杨敦年 .
中国专利 :CN118553752A ,2024-08-27
[3]
图像传感器集成芯片及其形成方法 [P]. 
温启元 ;
杜建男 ;
吴明锜 ;
叶玉隆 .
中国专利 :CN108122935A ,2018-06-05
[4]
图像传感芯片集成结构及其制造方法 [P]. 
王国军 ;
曹立强 ;
严阳阳 .
中国专利 :CN112054036A ,2020-12-08
[5]
图像传感芯片集成结构及其制造方法 [P]. 
王国军 ;
曹立强 ;
严阳阳 .
中国专利 :CN112054036B ,2024-02-09
[6]
图像传感器、集成芯片、形成图像传感器的方法 [P]. 
卢玠甫 ;
郭俊聪 .
中国专利 :CN112750850A ,2021-05-04
[7]
图像传感器、集成芯片、形成图像传感器的方法 [P]. 
卢玠甫 ;
郭俊聪 .
中国专利 :CN112750850B ,2025-02-14
[8]
传感器集成芯片及其制造方法 [P]. 
蔡春华 ;
赵成龙 ;
万蔡辛 ;
何政达 ;
蒋樱 .
中国专利 :CN113776721B ,2024-06-07
[9]
传感器集成芯片及其制造方法 [P]. 
蔡春华 ;
赵成龙 ;
万蔡辛 ;
何政达 ;
蒋樱 .
中国专利 :CN113776721A ,2021-12-10
[10]
集成芯片、图像传感器及其形成方法 [P]. 
周正贤 ;
李升展 ;
王子睿 ;
陈升照 .
中国专利 :CN114695404A ,2022-07-01
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