树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板

被引:0
申请号
CN202180012672.2
申请日
2021-02-05
公开(公告)号
CN115052934A
公开(公告)日
2022-09-13
发明(设计)人
镰田悠仁 野本昭宏 长谷部惠一
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08L10100
IPC分类号
B32B2720 C08G5920 C08K513 C08K5315 C08K53415 C08L6300 C08L7100 C08J524 B32B1508 C08K3013 C08K322 H05K103 H05K346
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
镰田悠仁 ;
野本昭宏 ;
长谷部惠一 .
日本专利 :CN115052934B ,2024-01-30
[2]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
野水健太郎 ;
太田充 ;
十龟政伸 ;
马渕義則 .
中国专利 :CN106536635A ,2017-03-22
[3]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P]. 
镰田悠仁 ;
野本昭宏 ;
长谷部惠一 .
中国专利 :CN113853404A ,2021-12-28
[4]
印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P]. 
山口翔平 ;
富泽克哉 ;
志田典浩 ;
河合英利 .
中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16
[5]
树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
富泽克哉 ;
高野与一 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN107849361A ,2018-03-27
[6]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
小柏尊明 ;
宫平哲郎 ;
高村达郎 ;
伊藤沙耶花 .
日本专利 :CN116457417B ,2025-02-14
[7]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
富泽克哉 ;
千叶友 ;
高桥博史 ;
志贺英祐 ;
植山大辅 ;
野水健太郎 .
中国专利 :CN105073899A ,2015-11-18
[8]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P]. 
滨岛知树 ;
伊藤环 ;
久保孝史 ;
森下智绘 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN111511816A ,2020-08-07
[9]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P]. 
工藤博章 ;
高村达郎 ;
志田典浩 .
日本专利 :CN115335433B ,2024-08-09
[10]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P]. 
工藤博章 ;
高村达郎 ;
志田典浩 .
中国专利 :CN115335433A ,2022-11-11