树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580039316.4

申请日：

2015-07-14

公开(公告)号：

CN106536635A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

野水健太郎太田充十龟政伸马渕義則

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

B32B1508 B32B2720 C08J524 C08K334 C08K53415 C08K902

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101728191002 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2015800393164 申请日:20150714
2020-02-28	授权	授权
2017-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

富泽克哉 ;

高野与一 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN107849361A ,2018-03-27

[2]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

镰田悠仁 ;

野本昭宏 ;

长谷部惠一 .

日本专利 :CN115052934B ,2024-01-30

[3]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

镰田悠仁 ;

野本昭宏 ;

长谷部惠一 .

中国专利 :CN115052934A ,2022-09-13

[4]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

[5]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

镰田悠仁 ;

野本昭宏 ;

长谷部惠一 .

中国专利 :CN113853404A ,2021-12-28

[6]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

工藤博章 ;

高村达郎 ;

志田典浩 .

日本专利 :CN115335433B ,2024-08-09

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

工藤博章 ;

高村达郎 ;

志田典浩 .

中国专利 :CN115335433A ,2022-11-11

[8]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

伊藤沙耶花 ;

浦滨成弘 ;

砂川和辉 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN117397372A ,2024-01-12

[9]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P].

中住宜洋 ;

植山大辅 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN108431133A ,2018-08-21

[10]

树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、单层树脂片、层叠树脂片以及印刷电路板 [P].

金子尚义 ;

小椋实笑 ;

伊藤环 ;

十龟政伸 .

日本专利 :CN121152828A ,2025-12-16

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