树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780005157.5

申请日：

2017-08-23

公开(公告)号：

CN108431133A

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

中住宜洋植山大辅高野健太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L7900

IPC分类号：

B32B1508 B32B15088 C01B21064 C08F2240 C08G7300 C08J524 C08K338 C08L3500 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 79/00 申请日:20170823
2018-08-21	公开	公开
2019-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

镰田悠仁 ;

野本昭宏 ;

长谷部惠一 .

中国专利 :CN113853404A ,2021-12-28

[2]

树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

富泽克哉 ;

高野与一 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN107849361A ,2018-03-27

[3]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

工藤博章 ;

高村达郎 ;

志田典浩 .

日本专利 :CN115335433B ,2024-08-09

[4]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

工藤博章 ;

高村达郎 ;

志田典浩 .

中国专利 :CN115335433A ,2022-11-11

[5]

树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、单层树脂片、层叠树脂片以及印刷电路板 [P].

金子尚义 ;

小椋实笑 ;

伊藤环 ;

十龟政伸 .

日本专利 :CN121152828A ,2025-12-16

[6]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

野水健太郎 ;

太田充 ;

十龟政伸 ;

马渕義則 .

中国专利 :CN106536635A ,2017-03-22

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

山口翔平 ;

伊藤沙耶花 ;

中住宜洋 ;

山形侑嗣 ;

浦滨成弘 ;

砂川和辉 ;

德永直也 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN118234802A ,2024-06-21

[8]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P].

古贺将太 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN110198968B ,2019-09-03

[9]

树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

上野至孝 ;

工藤将举 ;

柳沼道雄 .

中国专利 :CN106103591B ,2016-11-09

[10]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P].

本田纱央里 ;

山本克哉 ;

东田和之 ;

上野至孝 .

中国专利 :CN112236464A ,2021-01-15

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