树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、单层树脂片、层叠树脂片以及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480033044.6

申请日：

2024-05-17

公开(公告)号：

CN121152828A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

金子尚义小椋实笑伊藤环十龟政伸

申请人：

三菱瓦斯化学株式会社 MGC电子科技有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08G73/06

IPC分类号：

B32B15/08 B32B27/18 B32B27/20 C08G73/00 C08J5/24 C08K3/013 C08K5/5399 C08L79/00 H05K1/03

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

李茂家;石腾飞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

上野至孝 ;

工藤将举 ;

柳沼道雄 .

中国专利 :CN106103591B ,2016-11-09

[2]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

镰田悠仁 ;

野本昭宏 ;

长谷部惠一 .

中国专利 :CN113853404A ,2021-12-28

[3]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

滨嶌知树 ;

富泽克哉 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN108137800A ,2018-06-08

[4]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

滨嶌知树 ;

富泽克哉 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN113845772A ,2021-12-28

[5]

树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

富泽克哉 ;

高野与一 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN107849361A ,2018-03-27

[6]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

工藤博章 ;

高村达郎 ;

志田典浩 .

日本专利 :CN115335433B ,2024-08-09

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

工藤博章 ;

高村达郎 ;

志田典浩 .

中国专利 :CN115335433A ,2022-11-11

[8]

树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

桥口和弘 ;

长谷部惠一 .

日本专利 :CN115175951B ,2024-07-12

[9]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P].

中住宜洋 ;

植山大辅 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN108431133A ,2018-08-21

[10]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

伊藤沙耶花 ;

浦滨成弘 ;

砂川和辉 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN117397372A ,2024-01-12

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