多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780027906.4

申请日：

2017-04-06

公开(公告)号：

CN109073680B

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

小田部昇深见美行

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G01R1073

IPC分类号：

G01R3126 H01L2166

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	公开	公开
2021-01-05	授权	授权
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/073 申请日:20170406

共 50 条

[1]

多层布线基板及具备该多层布线基板的探针卡 [P].

大坪喜人 ;

筑泽孝之 .

中国专利 :CN105766069B ,2016-07-13

[2]

多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法 [P].

酒井范夫 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN103891425B ,2014-06-25

[3]

探针卡用多层布线基板以及探针卡 [P].

阿部智 ;

藤本哲生 ;

原田勇介 ;

堀真也 .

日本专利 :CN115989417B ,2025-11-18

[4]

多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN104284531A ,2015-01-14

[5]

多层布线基板以及具备该多层布线基板的模块 [P].

北嶋宏通 .

中国专利 :CN104113981A ,2014-10-22

[6]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[7]

多层布线基板及包括其的探针卡 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN111511092A ,2020-08-07

[8]

多层布线基板 [P].

荒木伸一 ;

田口秀幸 ;

野间隼史 ;

高田亮介 .

中国专利 :CN210579551U ,2020-05-19

[9]

多层布线基板 [P].

小胜俊亘 .

中国专利 :CN101543150B ,2009-09-23

[10]

多层布线基板 [P].

桥本博仁 ;

奈须孝有 ;

白木文男 ;

金光柱 .

日本专利 :CN113412686B ,2024-11-12

← 1 2 3 4 5 →