多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410269934.5

申请日：

2014-06-17

公开(公告)号：

CN104284531A

公开(公告)日：

2015-01-14

发明(设计)人：

大坪喜人

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102 G01R1073

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-25	授权	授权
2015-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101598156072 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2014102699345 申请日:20140617
2015-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法 [P].

酒井范夫 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN103891425B ,2014-06-25

[2]

多层布线基板及具备该多层布线基板的探针卡 [P].

大坪喜人 ;

筑泽孝之 .

中国专利 :CN105766069B ,2016-07-13

[3]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN103250474A ,2013-08-14

[4]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20

[5]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[6]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

伊藤达也 ;

平野训 ;

杉本笃彦 .

中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29

[7]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

齐木一 ;

平野训 .

中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12

[8]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[9]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

平野训 .

中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24

[10]

多层布线基板及制造多层布线基板的方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN102573280A ,2012-07-11

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