光刻过程中的量测

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专利类型
发明
申请号
CN201880058496.4
申请日
2018-08-02
公开(公告)号
CN111095112B
公开(公告)日
2020-05-01
发明(设计)人
S·G·J·马西森 M·J·J·杰克 K·巴塔查里亚
申请人
申请人地址
荷兰维德霍温
IPC主分类号
G03F720
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
胡良均
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
光刻过程中晶圆对准的方法 [P]. 
黄涛 .
中国专利 :CN110865519B ,2020-03-06
[2]
在压印光刻过程中定位基板 [P]. 
R·帕特森 ;
C·S·卡登 ;
S·萨达姆 .
中国专利 :CN109952537A ,2019-06-28
[3]
光刻过程中晶片热形变的优化校正 [P]. 
J·J·奥特坦斯 ;
H·K·范德肖特 ;
J·P·斯塔雷维德 ;
W·J·P·M·马亚斯 ;
W·J·维内马 ;
B·门奇特奇科夫 .
中国专利 :CN1645255A ,2005-07-27
[4]
用于在光刻过程中改善衬底的均匀性的方法 [P]. 
J·加西亚圣克拉拉 ;
J·M·芬德斯 ;
H·F·赫夫纳格尔斯 ;
G·里斯朋斯 .
:CN114641731B ,2025-09-05
[5]
用于在光刻过程中改善衬底的均匀性的方法 [P]. 
J·加西亚圣克拉拉 ;
J·M·芬德斯 ;
H·F·赫夫纳格尔斯 ;
G·里斯朋斯 .
中国专利 :CN114641731A ,2022-06-17
[6]
用于光刻过程中的多参数感测的多通道锁相相机 [P]. 
H·P·M·派勒曼斯 ;
帕德马库马尔·拉马钱德拉拉奥 .
:CN120390909A ,2025-07-29
[7]
双层光刻过程 [P]. 
林智勇 ;
陈俊丞 .
中国专利 :CN1203523C ,2003-05-28
[8]
光刻过程的优化流程 [P]. 
段福·史蒂芬·苏 ;
拉斐尔·C·豪厄尔 ;
刘晓峰 .
中国专利 :CN106164777A ,2016-11-23
[9]
减少光刻过程中的透镜加热和/或冷却效应的方法 [P]. 
N·肯特 ;
M·C·沙夫斯马 .
中国专利 :CN113396365A ,2021-09-14
[10]
使用非对称亚分辨率特征改善测量的光刻过程的光学量测术 [P]. 
罗伯特·约翰·索卡 ;
T·L·瓦洛 .
中国专利 :CN108369387B ,2018-08-03