学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种覆铜线路板蚀刻工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410023993.4
申请日
:
2014-01-17
公开(公告)号
:
CN103781282B
公开(公告)日
:
2014-05-07
发明(设计)人
:
赵勇
申请人
:
申请人地址
:
402160 重庆市永川区汇龙大道888号
IPC主分类号
:
H05K306
IPC分类号
:
代理机构
:
云南派特律师事务所 53110
代理人
:
龚笋根
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-05-07
公开
公开
2014-06-11
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582738671 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2014100239934 申请日:20140117
2016-09-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种线路板钻孔及蚀刻工艺
[P].
叶钢华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶钢华
;
吴永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴永强
;
肖长林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖长林
;
吴亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴亮
.
中国专利
:CN106341949A
,2017-01-18
[2]
一种线路板外层蚀刻工艺及外层蚀刻喷淋系统
[P].
赖剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰福昌发电子有限公司
信丰福昌发电子有限公司
赖剑锋
;
赖露文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰福昌发电子有限公司
信丰福昌发电子有限公司
赖露文
;
张惠琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰福昌发电子有限公司
信丰福昌发电子有限公司
张惠琳
.
中国专利
:CN119855056B
,2025-06-27
[3]
一种线路板外层蚀刻工艺及外层蚀刻喷淋系统
[P].
赖剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰福昌发电子有限公司
信丰福昌发电子有限公司
赖剑锋
;
赖露文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰福昌发电子有限公司
信丰福昌发电子有限公司
赖露文
;
张惠琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰福昌发电子有限公司
信丰福昌发电子有限公司
张惠琳
.
中国专利
:CN119855056A
,2025-04-18
[4]
一种覆铜线路板蚀刻设备
[P].
严涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市和合信电子科技有限公司
深圳市和合信电子科技有限公司
严涛
;
向娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市和合信电子科技有限公司
深圳市和合信电子科技有限公司
向娟
;
张振光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市和合信电子科技有限公司
深圳市和合信电子科技有限公司
张振光
.
中国专利
:CN223207318U
,2025-08-08
[5]
基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺
[P].
冯贤政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西威尔高电子股份有限公司
江西威尔高电子股份有限公司
冯贤政
;
陈正生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西威尔高电子股份有限公司
江西威尔高电子股份有限公司
陈正生
.
中国专利
:CN120812857A
,2025-10-17
[6]
一种双面覆铜线路板
[P].
方炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方炜
.
中国专利
:CN111818722A
,2020-10-23
[7]
印制线路板蚀刻工艺的自动化控制方法
[P].
王文昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王文昌
;
陈智栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈智栋
.
中国专利
:CN102164456A
,2011-08-24
[8]
一种埋平面电阻线路板的平面电阻膜的蚀刻工艺
[P].
徐正保
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐正保
;
夏杏军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏杏军
.
中国专利
:CN111417256A
,2020-07-14
[9]
一种适用于线路板蚀刻工艺的感光膜
[P].
江叔福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江铭天电子新材料有限公司
浙江铭天电子新材料有限公司
江叔福
.
中国专利
:CN223334856U
,2025-09-12
[10]
覆铜板、覆铜线路板及制作方法、线路板模组
[P].
王定锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王定锋
;
代宏信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代宏信
;
徐磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐磊
;
王晟齐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晟齐
;
夏鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏鹏
;
徐文红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文红
.
中国专利
:CN115522241A
,2022-12-27
←
1
2
3
4
5
→