一种线路板外层蚀刻工艺及外层蚀刻喷淋系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510016833.5

申请日：

2025-01-06

公开(公告)号：

CN119855056A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

赖剑锋赖露文张惠琳

申请人：

信丰福昌发电子有限公司

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

代理机构：

广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848

代理人：

潘浪锋

法律状态：

专利权质押登记、变更及注销

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H05K 3/06登记号:Y2025980061058登记日:20251215出质人:信丰福昌发电子有限公司质权人:赣州银行股份有限公司信丰支行发明名称:一种线路板外层蚀刻工艺及外层蚀刻喷淋系统申请日:20250106授权公告日:20250627
2025-12-12	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效IPC(主分类):H05K 3/06合同备案号:X2025980037772让与人:信丰福昌发电子有限公司受让人:信丰正天伟电子科技有限公司发明名称:一种线路板外层蚀刻工艺及外层蚀刻喷淋系统申请日:20250106申请公布日:20250418授权公告日:20250627许可种类:普通许可备案日期:20251124
2025-06-27	授权	授权
2025-04-18	公开	公开
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20250106

共 50 条

[1]

一种线路板外层蚀刻工艺及外层蚀刻喷淋系统 [P].

赖剑锋 ;

赖露文 ;

张惠琳 .

中国专利 :CN119855056B ,2025-06-27

[2]

一种覆铜线路板蚀刻工艺 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN103781282B ,2014-05-07

[3]

一种线路板钻孔及蚀刻工艺 [P].

叶钢华 ;

吴永强 ;

肖长林 ;

吴亮 .

中国专利 :CN106341949A ,2017-01-18

[4]

基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺 [P].

冯贤政 ;

陈正生 .

中国专利 :CN120812857A ,2025-10-17

[5]

一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法 [P].

田维丰 ;

姜雪飞 ;

常文智 ;

陈洪胜 .

中国专利 :CN103327746B ,2013-09-25

[6]

一种线路板蚀刻方法及线路板 [P].

刘永 ;

谢南海 .

中国专利 :CN110446363A ,2019-11-12

[7]

一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

陈让终 ;

罗方明 .

中国专利 :CN120282371A ,2025-07-08

[8]

印制线路板蚀刻工艺的自动化控制方法 [P].

王文昌 ;

陈智栋 .

中国专利 :CN102164456A ,2011-08-24

[9]

一种厚铜板的外层蚀刻方法 [P].

肖锦鸿 .

中国专利 :CN117858361A ,2024-04-09

[10]

一种线路板外层线路成形方法 [P].

柯明喜 .

中国专利 :CN105338752B ,2016-02-17

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