半导体装置和电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510293629.4
申请日
2015-06-01
公开(公告)号
CN105280625A
公开(公告)日
2016-01-27
发明(设计)人
秋山悟 小林宏嘉 猪股久雄 齐藤正
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2507
IPC分类号
H01L29808 H01L2978
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
王茂华;张宁
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置和电子设备 [P]. 
高田龙二 ;
中井勇介 ;
北条正刚 .
中国专利 :CN204497220U ,2015-07-22
[2]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大塚洋文 .
中国专利 :CN204257628U ,2015-04-08
[3]
半导体装置、半导体模块和电子设备 [P]. 
竹内克彦 ;
柳田将志 .
中国专利 :CN114175272A ,2022-03-11
[4]
半导体装置、半导体模块和电子设备 [P]. 
竹内克彦 .
中国专利 :CN115668506A ,2023-01-31
[5]
半导体装置和电子设备 [P]. 
三桥生枝 ;
秋山健太郎 ;
菊地晃司 .
中国专利 :CN106449676A ,2017-02-22
[6]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大美贺孝 ;
藤本健治 ;
荻野博之 .
中国专利 :CN204706554U ,2015-10-14
[7]
半导体装置和电子设备 [P]. 
西山优范 .
中国专利 :CN103367459B ,2013-10-23
[8]
半导体装置和电子设备 [P]. 
鹿内洋志 ;
鹫谷哲 ;
田中雄季 ;
熊仓弘道 ;
马场良平 ;
山田辽太 .
中国专利 :CN111785694A ,2020-10-16
[9]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大美贺孝 ;
藤本健治 ;
荻野博之 .
中国专利 :CN204706560U ,2015-10-14
[10]
半导体装置和电子设备 [P]. 
本庄亮子 ;
菊池善明 .
日本专利 :CN120513702A ,2025-08-19