电路板细小线路制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110496387.4

申请日：

2021-05-07

公开(公告)号：

CN113260163A

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

杨广元李成

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427

代理人：

刘蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	公开	公开
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20210507

共 50 条

[1]

电路板树脂塞孔制作方法 [P].

马卓 ;

李成 .

中国专利 :CN106341950A ,2017-01-18

[2]

电路板制作方法及电路板 [P].

陈前 ;

王俊 ;

白亚旭 ;

陈俊均 ;

王伟振 .

中国专利 :CN120434903A ,2025-08-05

[3]

HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板 [P].

叶锦群 ;

高新鹏 ;

夏国伟 ;

邹明亮 ;

朱雪晴 ;

施世坤 ;

郭荣青 ;

廖润秋 .

中国专利 :CN119922832B ,2025-10-21

[4]

电路板及电路板的制作方法 [P].

宋朝文 ;

杨坤 ;

卢柳斌 ;

肖磊 ;

谢小波 .

中国专利 :CN118400897A ,2024-07-26

[5]

HDI线路板制作方法、装置及印制电路板 [P].

叶锦群 ;

高新鹏 ;

夏国伟 ;

邹明亮 ;

朱雪晴 ;

施世坤 ;

郭荣青 ;

廖润秋 .

中国专利 :CN119922832A ,2025-05-02

[6]

细线路电路板的制作方法 [P].

庄瑞槟 ;

简嘉良 .

中国专利 :CN115996527B ,2025-11-25

[7]

电路板及其制作方法 [P].

刘瑞武 .

中国专利 :CN103108491A ,2013-05-15

[8]

电路板及其制作方法 [P].

杨梅 ;

戴俊 .

中国专利 :CN110545637B ,2019-12-06

[9]

电路板的制作方法 [P].

张钦崇 ;

张宏麟 ;

陈克明 .

中国专利 :CN105323985A ,2016-02-10

[10]

电路板及其制作方法 [P].

李兴旺 .

中国专利 :CN105873364A ,2016-08-17

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