电路板树脂塞孔制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610860735.0

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN106341950A

公开(公告)日：

2017-01-18

发明(设计)人：

马卓李成

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

北京金蓄专利代理有限公司 11544

代理人：

赵敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	公开	公开
2017-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101703562058 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2016108607350 申请日:20160929
2019-12-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20170118

共 50 条

[1]

电路板塞孔制作方法 [P].

郭同辉 .

中国专利 :CN104640376A ,2015-05-20

[2]

电路板的树脂塞孔方法 [P].

陈永论 ;

杨海 ;

桂华荣 .

中国专利 :CN120547763A ,2025-08-26

[3]

电路板树脂塞孔的方法 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

唐耀 .

中国专利 :CN109561582A ,2019-04-02

[4]

电路板细小线路制作方法 [P].

杨广元 ;

李成 .

中国专利 :CN113260163A ,2021-08-13

[5]

电路板树脂塞孔结构 [P].

马卓 ;

王铭钏 .

中国专利 :CN206350242U ,2017-07-21

[6]

电路板的树脂塞孔方法及电路板 [P].

陈毅龙 ;

刘旭亮 ;

巫延俊 ;

丘威平 ;

罗旭晖 .

中国专利 :CN113543488A ,2021-10-22

[7]

印刷电路板塞孔的制作方法 [P].

黄志刚 ;

段李权 ;

许士玉 ;

陈洋 .

中国专利 :CN117998744A ,2024-05-07

[8]

一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板 [P].

潘恒喜 ;

宋国平 ;

沈榕标 ;

黎钦源 ;

王嘉敏 .

中国专利 :CN119835873B ,2025-08-05

[9]

一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板 [P].

潘恒喜 ;

宋国平 ;

沈榕标 ;

黎钦源 ;

王嘉敏 .

中国专利 :CN119835873A ,2025-04-15

[10]

电路板树脂塞孔检测机 [P].

周翔 ;

黄祖理 ;

李小明 ;

罗涛 ;

赵国建 ;

吴泽南 .

中国专利 :CN111157536A ,2020-05-15

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