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一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202220051602.X
申请日：
2022-01-11
公开(公告)号：
CN215869450U
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
闫志超
黄小辉
李大超
申请人：
申请人地址：
102629 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地永大路38号1幢4层409-14室
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L2513
代理机构：
北京高沃律师事务所 11569
代理人：
赵丽恒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 授权 | 授权 |