电路板喷锡夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820160246.5

申请日：

2008-10-07

公开(公告)号：

CN201260273Y

公开(公告)日：

2009-06-17

发明(设计)人：

张进元

申请人：

申请人地址：

215341江苏省昆山市千灯镇民营开发区

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-17	授权	授权
2012-12-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101360517741 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2008201602465 申请日:20081007 授权公告日:20090617 终止日期:20111007

共 50 条

[1]

一种电路板喷锡夹具 [P].

张进元 .

中国专利 :CN203999780U ,2014-12-10

[2]

一种电路板喷锡夹具 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN206042556U ,2017-03-22

[3]

电路板喷锡系统 [P].

曾庆明 .

中国专利 :CN210444593U ,2020-05-01

[4]

喷锡加工电路板 [P].

马卓 ;

刘洋洋 ;

王一雄 .

中国专利 :CN204887681U ,2015-12-16

[5]

一种硬性电路板喷锡夹具 [P].

戴海合 ;

吉小丁 .

中国专利 :CN205196118U ,2016-04-27

[6]

一种电路板喷锡用夹具 [P].

钱培玉 .

中国专利 :CN203136341U ,2013-08-14

[7]

电路板喷锡挂具 [P].

程有和 ;

贺培严 .

中国专利 :CN203596978U ,2014-05-14

[8]

电路板喷锡用升降装置 [P].

杨少君 .

中国专利 :CN218426094U ,2023-02-03

[9]

电路板喷锡系统及其喷锡方法 [P].

曾庆明 .

中国专利 :CN110113888A ,2019-08-09

[10]

电路板双面喷码夹具 [P].

段森 ;

罗海标 ;

龚举军 .

中国专利 :CN218163041U ,2022-12-27

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