一种电路板喷锡夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620874942.7

申请日：

2016-08-12

公开(公告)号：

CN206042556U

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

徐志强

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市汉浦路900号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

张佩璇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	授权	授权
2021-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20160812 授权公告日:20170322 终止日期:20200812

共 50 条

[1]

电路板喷锡夹具 [P].

张进元 .

中国专利 :CN201260273Y ,2009-06-17

[2]

一种硬性电路板喷锡夹具 [P].

戴海合 ;

吉小丁 .

中国专利 :CN205196118U ,2016-04-27

[3]

一种电路板喷锡夹具 [P].

张进元 .

中国专利 :CN203999780U ,2014-12-10

[4]

一种电路板喷锡用夹具 [P].

钱培玉 .

中国专利 :CN203136341U ,2013-08-14

[5]

电路板喷锡系统 [P].

曾庆明 .

中国专利 :CN210444593U ,2020-05-01

[6]

喷锡加工电路板 [P].

马卓 ;

刘洋洋 ;

王一雄 .

中国专利 :CN204887681U ,2015-12-16

[7]

一种电路板喷锡装置 [P].

卢益金 .

中国专利 :CN209968645U ,2020-01-21

[8]

一种喷锡双面电路板 [P].

黄伟 ;

高思 ;

陈尧 .

中国专利 :CN210112386U ,2020-02-21

[9]

一种电路板喷锡装置 [P].

常彬 .

中国专利 :CN214507514U ,2021-10-26

[10]

一种电路板喷锡设备 [P].

胡大鹏 ;

简文烯 .

中国专利 :CN220823390U ,2024-04-19

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