激光加工方法以及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010506527.3

申请日：

2004-12-13

公开(公告)号：

CN101947692B

公开(公告)日：

2011-01-19

发明(设计)人：

渥美一弘久野耕司楠昌好铃木达也

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2636 B23K2604

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056900328 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2010105065273 申请日:20041213
2012-07-18	授权	授权
2011-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN1473087A ,2004-02-04

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN106825940B ,2017-06-13

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670484B ,2010-03-17

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551738A ,2014-02-05

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

伊藤晴康 ;

安田敬史 ;

奥间惇治 ;

中野诚 .

中国专利 :CN103170734B ,2013-06-26

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670493B ,2010-03-17

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103537809A ,2014-01-29

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

佐野育 .

日本专利 :CN115279542B ,2025-04-18

[10]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551748B ,2014-02-05

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