一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510245610.2
申请日
2015-05-14
公开(公告)号
CN104877139A
公开(公告)日
2015-09-02
发明(设计)人
赵大成 吴艳 马子淇 汪雄伟
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山新区沙坣同富裕工业区
IPC主分类号
C08G7720
IPC分类号
C08G7718 C08G7706 C09J18306 C09J18307 H01L3356
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
彭家恩;彭愿洁
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法 [P]. 
赵大成 ;
马子淇 ;
吴艳 ;
汪雄伟 .
中国专利 :CN104910829A ,2015-09-16
[2]
一种聚硅氧烷增粘剂及其制备方法 [P]. 
丁小卫 ;
廖义军 ;
许家琳 ;
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[3]
一种有机硅LED封装胶体系用增粘剂的制备方法 [P]. 
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[4]
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蔡国章 ;
伦振安 ;
王汉勇 ;
洪亮 ;
黎松 ;
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[5]
加成型有机硅封装胶用增粘剂及其制备方法 [P]. 
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展喜兵 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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杨建宇 ;
唐强 .
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[9]
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黄飞鹤 ;
朱晨恺 ;
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蒋超 ;
陶小乐 ;
何丹薇 ;
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[10]
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