一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510225282.X
申请日
2015-05-05
公开(公告)号
CN104910829A
公开(公告)日
2015-09-16
发明(设计)人
赵大成 马子淇 吴艳 汪雄伟
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山新区沙坣同富裕工业区
IPC主分类号
C09J1108
IPC分类号
C08G7742
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
彭家恩;彭愿洁
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法 [P]. 
赵大成 ;
吴艳 ;
马子淇 ;
汪雄伟 .
中国专利 :CN104877139A ,2015-09-02
[2]
一种高折射率LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途 [P]. 
陈正旺 ;
黄永军 ;
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[3]
一种LED封装胶用苯基含氢硅油及其制备方法 [P]. 
赵大成 ;
马子淇 ;
吴艳 ;
汪雄伟 .
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[4]
一种有机硅LED封装胶体系用增粘剂的制备方法 [P]. 
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[5]
加成型有机硅封装胶用增粘剂及其制备方法 [P]. 
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展喜兵 ;
刘慧娟 ;
程珏 ;
史翎 ;
林欣 .
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[6]
一种硅硼增粘剂及其制备方法和在双组份LED封装胶中的应用 [P]. 
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[7]
增粘剂及其制备方法、光伏组件封装材料 [P]. 
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李文正 ;
兰永平 .
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[8]
一种LED封装胶及其制备方法 [P]. 
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[9]
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[10]
一种紫外光LED封装胶及其制备方法 [P]. 
周振基 ;
周博轩 ;
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